二战时期使用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源，这即最初的背光源，代表了背光源发展的开始。随后，经过十几年发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点，背光源技术与生产工艺亦逐渐成熟，
下面小编将为大家简要介绍一下背光源的技术并以LED背光源为例介绍一下背光源的生产工艺。
背光源技术
用于背光源的光源
在背光源的设计中，所用光源的选用是很重要的。目前常用的光源包括点状光源：LED(发光二极管);线状光源：CCFL(冷阴极荧光管)、HCFL(热阴极荧光管);面状光源：EL(电致发光片)、OELD(有机电致发光片)、FED(平板场发射)，选用不同的光源也就决定了背光源的功耗、亮度、颜色以及使用条件和使用寿命等特性。
2、背光源模组的技术
导光板的光学技术是目前光源模组中最核心技术，目前主要有印刷形和射出成型形二种导光板形式。因为印刷形成本低，所以在过去较长时间内成为主流技术，但其主要缺点是合格品不高，而目前LCD产品要求更精密的导光板结构，射出成型形导光板必然成为背光源发展主流，但相应的模具技术难题只有少数大厂能够克服。
LED背光源生产工艺
清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。
装架：在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED
直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9、包装：将成品按要求包装、入库。
