微晶石一次烧和二次烧有区别吗？

微晶石从2011年开始逐渐在市场上兴起，时至今日，已经不折不扣地成了建筑陶瓷市场上的主角之一。微晶石材料色泽自然，晶莹通透，有着堪比天然石材的纹理，深受消费者欢迎。传统的微晶石一般是二次烧成，存在硬度差、易显脏等缺点，而随着工艺技术的进步，近年来有不少陶企推出了一次烧微晶石产品。那么一次烧与二次烧的微晶石有什么区别呢?

一次烧微晶石更节能。二次烧微晶石先经过坯体高温素烧，后再铺上微晶玻璃溶块再次通过高温煅烧。其中素烧时间约70-110分钟，釉烧时间约120-150分钟，总时长超过3小时。一次烧成的微晶石是砖胚、花纹、微晶玻璃层经高温煅烧一次成型。烧成时间约为 120分钟，总烧成时间比二次烧大大缩短，更节能。

一次烧微晶石更抗污耐磨。二次烧的微晶石坯体与微晶结合程度不佳，耐磨度较低，莫氏硬度为4-5级，而一般抛光砖的莫氏硬度为6-7级。一次烧的微晶石砖坯与微晶层结合度更好硬度更高(莫氏硬度达到6级)、耐磨度更好。另外，一次烧微晶石釉烧温度比二次烧微晶石高，烧成温度的提高使其热稳定性更高，产品能耐急冷急热，无后期龟裂隐患，更加抗污耐磨。

二次烧微晶石还是主流。一次烧微晶石的烧成时间短，坯体没经过素烧，在坯体烧成过程的不同阶段都要排出大量的气体。如果烧成过程操作不当，就会在釉层中形成较多或较大的气泡，抛光后就会吸污。二次烧坯体是经过素烧的，坯体吸水率接近零，这样在釉烧过程坯体就不会再有气体排出，产品表面的气孔数目能大大减少。在装饰效果的透明性与通透性方面，二次烧微晶石的效果也更佳。