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陶瓷材料的优缺点：
三氧化二铝陶瓷：
——占陶瓷基片材料的90%；
——热导率不足以满足大功率集成电路应用。
氮化铝陶瓷：
——高热导率（为三氧化二铝5倍以上），适用于高功率；
——制备工艺复杂，成本高。
 氧化铍陶瓷：
——高导热、理想高频特性（适合上天电子设备）；
——工艺毒性，成本高。

陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，但抗拉强度较低，塑性和韧性很差。

陶瓷材料的优缺点：陶瓷材料在功能上有其独特的优越性；陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料，在热和机械性能方面，有耐高温、隔热、高硬度、耐磨耗等；在电性能方面有绝缘性、压电性、半导体性、磁性等；在化学方面有催化、耐腐蚀、吸附等功能；在生物方面，具有一定生物相容性能，可作为生物结构材料等。但也有它的缺点，如脆性。