1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;
2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;
3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。
因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶,处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。
此外,硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构,加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能。为提高LED封装的可靠性,硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。
环氧树脂溶解方法:
1. 热处理, 一般封装PCB的环氧树脂, 因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料, 所以不会用耐温太高的系统, 否则会在高温制程中伤害零件, 因此封装的材料大概只有80~90度的耐温, 所以可以用130~150度高温去烘烤, 在高温下环氧树脂会稍微变软, 就可以用机械力去破坏。
2. 化学处理, 可以用强溶剂, 如二氯乙烷(化工原料行有卖, 有毒性, 要在通风处戴手套使用), 把零件放浸泡在里面, 可能要一段时间(数小时到数天不等), 因为环氧树脂的耐化学药品性很好, 所以只能让它膨润, 但是不会溶解, 膨润後就变很弱了, 可以用手剥除,。
1)使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。
2)热浓硫酸浸泡。缺点:高危险性,具毒性,腐蚀性,虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时