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硅胶相比较陶瓷具有良好的导热性和绝缘性，且在较高温度下不丧失粘性，主营用于设备的表面的粘接，由于硅胶一旦粘上便难以取下，因此多数情况用于单次粘合，如显卡显存颗粒和内存颗粒等的散热片。相比之下，硅胶的主要用途为粘合，其次才是导热和绝缘。

陶瓷是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料，经过配料、成型、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物都可以叫陶瓷。
硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。硅胶比陶瓷更具吸附性、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。