装修问题

没有专利，能做不能卖，能卖性能低，你能研发人家也能研发，人家是驾轻就熟，你还要摸索，全世界没人会等你，加上人家的产业链联盟形成多年，你说加入就加入，还要其他厂家承认，除非一鸣惊人

主要原因是德仪“高不成，低不就”，其移动处理芯片往高端发展难以抗衡高通、三星，往低端发展又受到联发科、展讯的强大阻击。同时，德仪也不能承受如此低毛利的红海市场。且德仪早已隔断基带芯片产品线，难以与移动芯片产生必要的“协同效应”。
市场份额逐步减少，也与德仪缺乏完整的解决方案有关。业内人士表示，德仪设计的OMAP处理器是很出色的应用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基带芯片，而目前很多的移动制造商都比较青睐具有完整解决方案的芯片厂商。
对此，德仪方面也承认，其OMAP处理器以及无线连接解决方案将在未来专注于具有较长生命周期的更广泛的嵌入式应用上，而不是像以往一样将重点放在移动市场上。
“虽然目前智能手机应用处理器不再是德仪业务的侧重点，但是在智能手机周边的很多模拟器件，从照相机闪光灯控制、充电器、音频到触摸键或者有触感的按键控制方面，德仪会不断投入创新。”德仪方面称，2013年，德仪仍然会围绕模拟产品和嵌入式处理器为重点展开业务。

不是不做，只是不是重点,其实就是不做，因为没有专利和技术。
德州的芯片有个致命的弱点就是基于ARM的芯片没有3G/4G模块的调制解调，这就是说，选择德州的机器必须另外再配备其他芯片，这样成本就会上升。所以许多厂商宁愿选择高通。这是根本原因。
直接原因就是股东看到德州的芯片投入巨大，难以撼动高通等巨头的地位，而三星和Apple也有自己的CPU产出，低端还有联发科这样的。德州在市场上的地位很尴尬，没有收入就不会继续投资。所以股东一边倒的施压。