装修问题

您好，以矽为半导体的技术，几十年的发展，已经炉火纯青，这种俗称塑胶电子  (Plastic  Electronics)  的有机半导体技术，不可能在短期取而代之，所以这两家的技术，一时也只能朝向矽做不到的领域发展，那就是能弯曲摺叠的显示幕。希望我的回答可以帮助到您。

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PE：耐冲击、耐低温、耐磨损、耐化学腐蚀、自身润滑、吸收冲击能，这六个特性是目前塑料中所具有的最高数.缺点是表面硬度低，机械强度不高，热变形温度较低，耐高温性能较差以及加工困难等。为填补这些不足，可进行相应的改性。
希望我的回答能帮到你，望采纳