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大功率铝基板是导热性能非常好的材料，它具有导热率高，良好的物量性能（不收缩，不变形），良好的绝缘性能与导热性能。因此，采用  大功率铝基板将是未来LED产品开发的主流趋势。
大功率铝基板根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。

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散热和可靠性是影响大功率等主要因素，为了解决散热问题，在LED灯珠的下面使用了铝基板解决本身的散热和节能。
大功率铝基板是导热性能非常好的材料，它具有导热率高，良好的物量性能（不收缩，不变形），良好的绝缘性能与导热性能。因此，采用  大功率铝基板将是未来LED产品开发的主流趋势。

虽然我做硅胶，但其实硅胶的导热效果并不是特别的好，虽然现在号称导热率有多高多高，但实际导热效果并不理想，尤其是对大功率LED，建议焊接，中间填导热硅。

大功率铝基板；散热和可靠性是影响大功率等主要因素，为了解决散热问题，在LED灯珠的下面使用了铝基板解决本身的散热和节能。大功率铝基板是导热性能非常好的材料，它具有导热率高，良好的物量性能（不收缩，不变形），良好的绝缘性能与导热性能。因此，采用  大功率铝基板将是未来LED产品开发的主流趋势。大功率铝基板根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。

大功率铝基板是导热性能非常好的材料，它具有导热率高，良好的物量性能（不收缩，不变形），良好的绝缘性能与导热性能。因此，采用  大功率铝基板将是未来LED产品开发的主流趋势。

简单的说大功率铝基板就是导热性能非常好的材料，它具有导热率高，良好的物量性能（不收缩，不变形），良好的绝缘性能与导热性能。因此，采用  大功率铝基板将是未来LED产品开发的主流趋势。
一般用于输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。