装修问题

①多层板有正反面的区别。挑选时，胶合板要木纹清晰，正面光洁平滑，不毛糙，要平整无滞手感。
②多层板不应有破损、碰伤、硬伤、疤节等疵点。
③多层板无脱胶现象。
④有的多层板是将两个不同纹路的单板贴在一起制成的，所以在选择上要注意夹板拼缝处应严密，没有高低不平现象。
⑤挑选多层板时，应注意挑选不散胶的胶合板。如果手敲胶合板各部位时，声音发脆，则证明质量良好，若声音发闷，则表示胶合板已出现散胶现象。

近年，随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6  mm厚的薄形多层板则逐渐普及。

多层板的质量好坏和层数无关，主要是在于原料和生产工艺，相反，如层数少，芯材厚，成本就高，且用胶量少，更环保。

好    多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

高频多层板还不错，主要优点是结构强度好，稳定性好。具有材质轻、强度高、良好的弹性和韧性，耐冲击和振动、易加工和涂饰、绝缘等,胶合板含胶量大，施工时要做好封边处理，昼减少污染。

随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾。文章概述了各类陶瓷料与FR-4不对称设计、局部埋入高频板材、局部理入高密度子板、混压阶梯设计、埋嵌铜块或碳复合材料或散热粘结片的混压散热设计、混压复合材料嵌入孔设计等方面的混压技术及其相应品质改善问题；同时重点阐述了混压介质中的微带线在插损、眼图表征与信号串扰方面的性能表现，以及此类混压多层板板翘改善方法及其实际应用效果。高频多层板在现代社会中贡献突出！

楼主，据我了解，多层板结构强度好，稳定性好。具有材质轻、强度高、良好的弹性和韧性，耐冲击和振动、易加工和涂饰、绝缘等优点,，但是它不按使用方法正常使用，会造成污染，因为它含胶较多