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高频线路板材,罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹表示,  线路板材料的主要参数有Dk和Df。

该双面多层PCB线路板铜箔厚度有18UM,35UM,70UM,105UM,140UM可供选择，产品标准厚度是0.2,0.4，0.6，0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.5,3.0mm等多种厚度可供选择，外观可以选择白油黑字，或者黑油白字，也可以定制贵司需要的阻焊颜色和字符颜色，板材有普通FR4材料，高TG板材，无卤素板材，陶瓷板材，金属板材，以及各种特殊用高频板材等可选择。表面处理工艺有，镀金，有铅喷锡，无铅喷锡，OSP抗氧化，沉金，沉银，沉锡，金手指等多种制程供选择使用，一些特殊的工艺对板材有要求的另行确定。产品订货数量不限，珠三角一般免运费，省外运费协商处理。所有PCB线路板基本都经过真空包装

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
高频线路板选择注意：线路板材料的主要参数有Dk和Df。在高频所用的线路板材中，  Dk值的稳定是板材可靠性的保证；Df值则应尽量小，以减少信号损耗。并且，在一些高速、大规模的数据传输系统中也会用到一些高频板材。

一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz  以上。另外还有用FR-4  或PPO  基材，可用于1GHz~10GHz  之间的产品

高频电路板包括设有中空槽的芯板及通过流胶粘合于芯板上表面和下表面的覆铜板，所述中空槽的上开口和下开口边缘设有挡边。该实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造