装修问题

你好，这样子的话你可以试试看下面的方法介绍
一般铝基板的耐压是取决于绝缘层的厚度的，大概500V吧，你要做LED日光灯的耐压测试，只需要输入端和外壳打高压测试就行了，UL应该是2500V  ，CE的差不多应在这个范围，3C的应该是在3750V，你最好查查资料。UL8750等等，希望能帮到你。

一般铝基板的耐压是取决于绝缘层的厚度的,大概500V左右吧,你要做LED日光灯的耐压测试吗?只需要输入端和外壳打高压测试就行了,UL应该是2500V    ,CE的差不多应在这个范.
铝基板的优缺点如下：
铝基板的优点：
   1、符合RoHs  要求；
　　2、更适应于  SMT  工艺；
　　3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
　　4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
　　4、  将功率电路和控制电路最优化组合；
　　5、  取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
   铝基板的缺点：
   1、成本较高。
   2  目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大。
   3  做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。
希望能帮到您哦。

铝基板钻孔与导线.铺铜间的距离要求是3750V。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
希望我的回答可以帮到您，望采纳。