装修问题

led灯珠安装步骤
     1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
　　2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯  安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应  的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
　　3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入  的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
　　4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上  点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这  道工序还将承担点荧光粉的任务。
　　5.焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配  工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
　　6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
　　7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
　　8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
　　9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。

（1）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。
（2）务必不要在引脚变形的情况下安装LED灯珠。
（3）当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。
（4）安装LED灯珠时，建意用导套定位。
（5）在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。