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你好，半导体制冷器的用途很多，可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。也用于电子器件的散热。目前制冷器所采用的半导体材料最主要为碲化铋，加入不纯物经过特殊处理而成  N  型或  P  型半导体温差元件。以市面常见的TEC1-12605为例，其  额定电压为：12v，额定电流为5A，最大温差可达60摄氏度，外型尺寸为4  X  4  X  0.４Cm，重约25克。它的工作特点是一面制冷而一面发热

.电子制冷的原理是：把一个N型和P型半导体的粒子用金属连接片焊接而成一个电偶对。当直流电流从N极流向P极时产生吸热现象，而由P极流向N极时产生放热现象。由于一个电偶所能产生热效应比较小，所以在实际应用中是将几十或上百对电偶联成的热电堆。这样，一块制冷片通电后一边是冷的，而另一边是热的，如果要取得较佳的制冷效果则要在热端加上散热片甚至要加装通风风扇强制散热。若热端散热不好热量越聚越多的话，那制冷片基本上是没有什么制冷效果的，甚至还会有烧毁的危险。另外，电子制冷的效率也不高，大约只有50-60%左右

塞贝克效应
（SEEBECKEFFECT）一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时，如两个连接点保持不同的温差，则在导体中产生一个温差电动势：ES=S.△T
式中：ES为温差电动势
S为温差电动势率（塞贝克系数）
△T为接点之间的温差
珀尔帖效应
（PELTIEREFFECT）
一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的相反效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来决定。
Qл=л.Iл=aTc
式中：Qπ为放热或吸热功率
π为比例系数，称为珀尔帖系数
I为工作电流
a为温差电动势率
Tc为冷接点温度
汤姆逊效应
（THOMSONEFFECT）
当电流流经存在温度梯度的导体时，除了由导体电阻产生的焦耳热之外，导体还要放出或吸收热量，在温差为△T的导体两点之间，其放热量或吸热量为：
Qτ=τ.I.△T
Qτ为放热或吸热功率
τ为汤姆逊系数
I为工作电流
△T为温度梯度
以上的理论直到本世纪五十年代，苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究，于一九五四年发表了研究成果，表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果，这是最早的也是最重要的热电半导体材料，至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。
约飞的理论得到实践应用后，有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数，才达到相当水平，得到大规模的应用，也就是我们现在的半导体制冷片件。
中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初，当时在国际上也是比较早的研究单位之一，60年代中期，半导体材料的性能达到了国际水平，60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间，一方面半导体制冷材料的优值系数提高，另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力，获得了半导体制冷片，因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。

制冷片原理：接通直流电源后，电子由负极(-)出发，首先经过 P 型半导体，在此吸收热量，到了 N 型半导体，又将热量放出， 每经过一个NP 模组，就有热量由一边被送到另外一边，造成温差，从而形成冷热端。