装修问题

备物料-固晶（固晶机）-进烤（烤箱）-焊线（焊线机，推拉力测试仪器）-点荧光胶（点胶机）-灌胶（搅拌机、抽真空机、灌胶机）-前切（前切机）-测试（排测机）-后切（后切机）-分光（分光机），生产流程和各站对应设备基本就这些。
希望能够帮到你

led灯珠生产流程
1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。  
2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。  
3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。  
4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。  
5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。  
6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。  
7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。  
8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。  
9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。  
10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了，不同厂家的组装方式也不一样，使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。