LED主要是用环氧树脂(Epoxy),特点是:价格便宜,气密性好,粘接力强,硬度高。但容易变黄,不耐温,
LED封装材料主要有环氧树脂,聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃,有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂,玻璃等用作外层透镜材料;环氧树脂,改性环氧树脂,有机硅材料等,主要作为封装材料,亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。
led封装材料用的是环氧树脂。由于其热阻高,抗紫外老化功能差,研制高透过率,耐热,高热导率,耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂也是一个趋势。就国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场,纷纷在国内设立生产基地,加大国内产业销售力度,以及国内公司扩大产能规模,投资的产能得到释放所致。
你好,led封装材料用的据我的了解是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装对封装材料有特殊的要求,因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯,封装材料主要有环氧树脂, 聚碳酸脂, 聚甲基丙烯酸甲脂, 玻璃, 有机硅材料等高透明材料.希望我的回答能够帮到你。