装修问题

1、引脚式（Lamp）LED封装；
2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；
3、板上芯片直装式（COB）LED封装；
4、系统封装式（SiP）LED封装；  
5、晶片键合和芯片键合。

封装方式：
 1、引脚式（Lamp）LED封装；
 2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；
 3、板上芯片直装式（COB）LED封装；
 4、系统封装式（SiP）LED封装；  
 5、晶片键合和芯片键合。

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点.设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架.LED的封装方式主要有以下方式：  1.引脚式（Lamp）LED封装；  2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；  3.板上芯片直装式（COB）LED封装；  4.系统封装式（SiP）LED封装；