装修问题

如何具体测算LED的结温。
   现在就以Cree公司的XLamp7090XR-E为例。来说明如何具体测算LED的结温。要求已经把LED安装到散热器里，并且是采用恒流驱动器作为电  源。同时要把连接到LED去的两根线引出来。在通电以前就把电压表连接到输出端（LED的正极和负极），然后接通电源，趁LED还没有热起来之前，马上读  出电压表的读数，也就是相当于V1的值，然后等至少1小时，等它已经达到热平衡，再测一次，LED两端的电压，相当于V2。把这两个值相减，得出其差值。  再被4mV去除一下，就可以得出结温了。实际上，LED多半为很多个串联再并联，这也不要紧，这时的电压差值是由很多串联的LED所共同贡献，所以要把这  个电压差值除以所串联的LED数目再去除以4mV，就可以得到其结温。例如，LED是10串2并，第一次测得的电压为33V，第二次热平衡后测得的电压为  30V，电压差为3V。这个数字先要除以所串联的LED个数（10个），得到0.3V，再除以4mV，可以得到75度。假定开机前的环境温度是20度，那  么这时候的结温就应当是95度。

如何测量led灯珠结温：直接把测试点放在芯片上，测出来的温度不是结温。  1.  所为结温∶是在芯片中间  P层和N层接合面的温度，这个接合面不是以粘合方法制作，而是強迫力挤入形成，无法接觸到；  2.  芯片本身(GaAs)热傳导能力有限(和金属比较)；  3.  芯片发光時，以热电偶式量测会有光电效应干擾，以红外线量测有光干擾，所以无法直接量测。所以只有以间接的方法，计算得到。因为芯片上的温度干擾因素无法量化，所以无法采用，只能用LED外侧最接近的金属位置量测，因为热阻系数是固定参数，多测试几種功率，然后以联立方程式计算，可以得到接近的结温。

您好，电子测量方法有两种测量方案，一种是静态方式在通过温度敏感参数检测结温时，加在器件上的热功率不变，这种方式适用于具有热测试芯片或处于工作状态的半导体器件；另一种是动态方式，首先处于温度敏感参数的测量条件阶段，接着将热功率加到被测器件并保持一定时间，处于加热条件阶段，然后再返回测量条件阶段，这种方式则适用于大多数测试情况。在这两种方式中，初始状态和最终状态下的被测量之差和由于施加一定时间的热功率而引起器件温度上升量直接相关。
       结温的测量采用的是动态电学测量方法，该方法利用发光二极管PN结的正向压降Vf与PN结的温度成线性关系的特性[5]，见公式(Vf=A+BTo，式中T0为环境温度(测试中即炉温)，A、B为线性拟合系数，B是正向压降随温度变化的系数)。通过测量其在不同温度下的正向压降差来得到发光二极管的结温。测试过程中我们采用了双芯片结构，在测量中PN结既是被测对象，同时也是温度传感器，PN结温度的变化通过温度敏感参数即PN结正向压降的变化输出，这样就简化了测试线路和结构，同时消除了因附加温度传感器而引入的测量误差