装修问题

COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB  是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB  和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源
目前主要运用在室内外灯具照明中都有运用，室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带，室外的有，路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。
COB光源是未来LED生产运用的趋势

是COBLED吧，COB  即chip  On  board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB  LED又叫COB  LED  source,COB  LED  module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。
COB  LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是  COB  技术，另一种是倒装片技术(Flip  Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，  芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，  芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，  并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然  COB  是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB  和倒片焊技术。

COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB  是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB  和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源
 目前主要运用在室内外灯具照明中都有运用，室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带，室外的有，路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。
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