装修问题

将焊接方法分为弧焊、钎焊、气焊、电阻焊、固态焊、点焊、闪光焊、熔化气压焊以及其它焊接方法
（1）按族系法分
有熔化焊、固相焊和钎焊；
（2）按二元坐标法分
有高能束、电弧热、电阻热、化学反应热、机械能、间接热焊接法

这个行业还行，比较有发展前景，好好做可以拿产品奖金的，我就是做这个的，出来后比较好找工作，主要是钢铁一类的，不过我是做有色金属焊接。

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。