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金刚石薄膜的禁带宽,电阻率和热导率大,载流子迁移率高,介电常数小,击穿电压高,是一种性能优异的电子薄膜功能材料,应用前景十分广阔。

金刚石薄膜的应用如下：
1、切削工具的超硬涂层和CVD金刚石磨料  
2、耐高温的半导体功率器件、抗辐射器件、耐高压器件、微波功率器件和高功率毫米波放大器
3、CVD金刚石微粉制作烧结体
4、涂覆金刚石薄膜的石墨纤维增强复合材料，可应用制作抗冲击和耐热应力的基材和部件等。
5、扬声器的振动膜涂层  
6、抗热冲击的高强度透光材料，包括强激光窗口等。
7、X射线窗口  
8、磁盘和光盘涂层，毫米波无线罩等。
9、光学基材和部件的表涂层  
10、高效声波换能器、声学反射镜等。
11、半导体激光器和高功率集成电路的绝缘散热衬底  
12、利用远紫外吸收边和高热导率制作的传感器

金刚石薄膜的应用有：水刀的那个喷头，做玻璃刀，金刚石的硬度在固体材料中最高，达HV100GPa，热导率为20W·cm-l·K-1，为铜的5倍，禁带宽度为5.47eV，室温电阻率高达1016Ω·cm，通过掺杂可以形成半导体材料。金刚石在从紫外到红外广阔频带里都有很高的光学透射率，它还是一种优良耐腐蚀材料。