cob光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
cob光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
一：cob光源产品特点：
电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；
采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；
高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
二：cob光源主要产品：
裸芯片技术主要有两种形式：一种cob技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
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