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总的布线规则：1.画定布线区域，距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线。2.电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4mil（或6mil），线间距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。信号线间距须遵循3W原则。3.正常过孔不低于12mil；高密度板可考虑采用内外径8/12mil以上的过孔，低密度板采用12/24mil以上。4.印制板上的走线尽可能短。5.线应避免锐角、直角，采用45°走角；板材为FR4的高速板，考虑玻璃纤维的十字编织方式，信号速率达到4GHz时需采用10度走线方式以达到更好的阻抗控制，或者让板长将玻璃基板旋转10度（增加费用，不建议采纳）。6.每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同，最好是相邻层信号线为正交方向。7.防止信号线在不同层间形成自环。8.通常情况下，不允许出现一端浮空的布线。在设计跳线时，跳线两端都应加跳接电阻/电容，而不是只在一端加。9.电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。10.差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔。11.相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。12.在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线，以免发生电路反馈藕合。13.数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。14.整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。15.低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多点串连接地。地线应短而粗，对于高频元件周围可采用栅格大面积地箔，地线应尽量加粗，如果地线是很细的导线，接地电位随电流变化，使抗噪性能降低。16.同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。17.多层板在设计层叠结构时要尽量对称并遵循20H原则，各层走线密度和铺铜也要尽量对称，以减少线路板焊接时翘曲并改善EMI。18.信号线不要跨越电源分割、地分割。信号参考平面要尽量完整。19.阻抗控制：对于需要阻抗控制的信号线要严格按照计算好的数据布线，并在制板说明中要求板厂做阻抗控制。对于不需要阻抗控制的信号线，也要计算阻抗后布线，养成良好的习惯，一般来讲，单端信号按照50欧姆阻抗布线。双面板中按常规模型计算阻抗，走线线宽太大，很难做到，可采用以下模型计算阻抗：20.在低频电路中应慎用栅格敷铜。栅格敷铜可有效改善大面积铜皮起泡的问题，但栅格敷铜可以看成是有无数走线组成的，使用栅格敷铜时需要考虑栅格线的电长度与线路板工作频率的关系。电源也应尽量采用敷铜的方式，电源敷铜采用实心敷铜。特殊布线规则：1.电源和地的布线（1）尽量加粗电源线、地线宽度，减少环路电阻。尤其要注意使电源线、地线中的供电方向，与数据、信号的传递方向相反，即：从末级向前级推进的供电方式，这样有助于增强抗噪声能力。（2）最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。（3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。（4）数字地与模拟地分开，若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开；低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地；高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。（5）数字电路系统的接地线要构成闭环路，能提高抗噪声能力。2.信号线布在电层上当信号线层没有布完的线剩下不多时，布在电源层上。在电源层布线时要考虑不能破坏电源层作为相邻信号层参考层的完整性。任何信号线都不要形成环路，如果不可避免，环路应尽量小，信号线的过孔应尽少。3.时钟的布线在布时钟线时应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防止电源和时钟互相干扰。当一块电路板上用到多个不同频率的时钟时，两根不同频率的时钟线不可并行走线。时钟线还应尽量避免靠近输出接口。4.晶振的布线所有连到晶振输入输出端的线尽量短，以减少噪声干扰以及分布电容对晶振的影响。晶振可以采用环绕敷铜，并将晶振外壳接地，以改善晶振对其他元器件的干扰。5.布局方式对布线的影响有时候选择好的布局方式会让布线变得简单许多。如DDR3中，采用flybye拓扑的话，时钟线和数据线的等长不需要特意控制，只需要注意时钟和地址线的stub需要等长。如果采用T型网络，等长规则会异常麻烦，从而导致过分绕线。过分绕线往往带来负面影响

仅就综合布线项目的系统集成而言，主要划分为设计、施工、测试验收3个主要阶段,“方案论证“前为设计阶段，中间为施工阶段，“指标测试“之后为测试验收阶段。1、勘察现场主要任务是与客户协商网络需求，现场勘察建筑，根据用户提出的信息点位置和数量要求，参考建筑平面图、装修平面图等资料，结合网络设计方案对布线施工现场进行勘察，初步预定信息点数目与位置，进行主干路由和机柜的初步定位。勘察对象包括:建筑结构、机房(设备间)和配线管理间的位置、走线路由、电磁环境、布线设施外观以及对建筑物的破坏(如打过墙眼，等。还要考虑在利用现有空间的同时避开强电及其他线路，做出综合布线调研报吉。2、规划设计工程的规则设计将对布线全过程产生决定性的影响，因此，应根据调研结果对费用预算、应用需求、施工进度等进行多方面综合考虑，并着手做出详细的设计方案。在综合布线系统专业标准和法规的指导下，充分考虑网络设计方案对布线系统的要求，对布线系统总体进行可行性分析，如空间距离、带宽、信息点密度等指标分析，并对各个子系统进行详细设计。如果楼群正在筹建中，应当及时提出综合布线方案，根据整体布局、走线路由情况对建筑设计提出特定的要求，如楼与楼之间的主干通道连接、楼层之间通道的走线规格、管道预埋等，以便后面的施工顺利进行。如果布线系统设计方案存在重大缺陷，一旦施工完成，将造成无法挽回的损失。因此，应当由用户、网络方案设计人员、布线工程人员共同参与方案的评审。如果发现可能存在的问题，必须在方案修改后再进行评审，直到形成最终方案。3、施工方案根据布线系统设计方案确定详细施工细节(如布线路由、打过墙眼等)，综合考虑设计实施中的管理和操作，指定工程负责人和工程监理人员，规划各料、各工以及内外协调施工组织和管理等内容。施工方案中需要考虑用户方的配合程度，对于布线方案对路面和建筑物可能造成的破坏程度最好让用户知晓并获得对方管理部门的批准。施工方案需要与用户方协商，且得到用户方的认可签字，并指定协调负责人予以配合。4、经费概算经费概算主要是根据建筑平面图等资料来结算线材的用量，计算布线材料费用、布线工具费用、人工费用和工期等。5、现场施工综合布线系统的实现阶段，主要包括土建施工:协调施工队与业主进行职责商谈，提出布线许可，主要是钻孔、走线、信息插座定位、机柜定位、制作布线标记系统等内容。技术安装:主要是机柜内部安装，打信息模块、打配线架。机柜内部要布置得整齐合理，分块鲜明，标识清楚，便于今后维护。不同品牌的产品可能有不同的打线专用设备。施工现场指挥人员要有较高素质，应充分理解布线设计方案，并掌握相应的技术规范，必要时才能做出正确的临场判断。当装潢与布线同时开展是，布线应争取主动，早进场调查，把能做的事先做，如挖沟、打钻、敷设管道等，有计划的施工。一时无法解决的问题，设计人员必须尽快修改设计方案，早日拿出解决办法。6、测试验收根据相应的布线系统标准规范对布线系统进行各项技术指标的现场认证测试。信息点测试:一般采用12点测试仪，单人可以进行，效率较高，主要测试通断情况，深层测试通常可用FLUKEDSP-叫00O或DTX线缆测试仪，根据TSB一67标准，对接线图(WireM印)、长度(Len拙)、衰减量(AMenu啪on)、近端串音(NEXT)、传播延迟(PropagationDelay)等多方面数据进行测试，并可联机打印测试报告。负载试验:即加载网络设备后进行部分网络连通性能抽测。最后是竣工验收审核以及技术文档的移交。7、文档管理工程验收完后，必须提供给客户验收报告单，内容包括材料实际用量表、测试报告书、机柜配线图、楼层配线图、信息点分布图以及光纤、语音和视频主干路由图等，为日后的维护提供数据依据。8、布线维护当综合布线系统的通信线路和连接硬件出现故障时，应当快速作出响应，提供现场维护，排除故障点，并根据客户需要对现有布线系统进行扩充和修改。

总的布线规则：1.画定布线区域，距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线。2.电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4mil（或6mil），线间距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。信号线间距须遵循3W原则。3.正常过孔不低于12mil；高密度板可考虑采用内外径8/12mil以上的过孔，低密度板采用12/24mil以上。4.印制板上的走线尽可能短。5.线应避免锐角、直角，采用45°走角；板材为FR4的高速板，考虑玻璃纤维的十字编织方式，信号速率达到4GHz时需采用10度走线方式以达到更好的阻抗控制，或者让板长将玻璃基板旋转10度（增加费用，不建议采纳）。6.每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同，最好是相邻层信号线为正交方向。7.防止信号线在不同层间形成自环。8.通常情况下，不允许出现一端浮空的布线。在设计跳线时，跳线两端都应加跳接电阻/电容，而不是只在一端加。9.电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。10.差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔。11.相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。12.在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线，以免发生电路反馈藕合。13.数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。14.整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。15.低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多点串连接地。地线应短而粗，对于高频元件周围可采用栅格大面积地箔，地线应尽量加粗，如果地线是很细的导线，接地电位随电流变化，使抗噪性能降低。16.同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。17.多层板在设计层叠结构时要尽量对称并遵循20H原则，各层走线密度和铺铜也要尽量对称，以减少线路板焊接时翘曲并改善EMI。18.信号线不要跨越电源分割、地分割。信号参考平面要尽量完整。19.阻抗控制：对于需要阻抗控制的信号线要严格按照计算好的数据布线，并在制板说明中要求板厂做阻抗控制。对于不需要阻抗控制的信号线，也要计算阻抗后布线，养成良好的习惯，一般来讲，单端信号按照50欧姆阻抗布线。双面板中按常规模型计算阻抗，走线线宽太大，很难做到，可采用以下模型计算阻抗：20.在低频电路中应慎用栅格敷铜。栅格敷铜可有效改善大面积铜皮起泡的问题，但栅格敷铜可以看成是有无数走线组成的，使用栅格敷铜时需要考虑栅格线的电长度与线路板工作频率的关系。电源也应尽量采用敷铜的方式，电源敷铜采用实心敷铜。特殊布线规则：1.电源和地的布线（1）尽量加粗电源线、地线宽度，减少环路电阻。尤其要注意使电源线、地线中的供电方向，与数据、信号的传递方向相反，即：从末级向前级推进的供电方式，这样有助于增强抗噪声能力。（2）最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。（3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。（4）数字地与模拟地分开，若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开；低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地；高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。（5）数字电路系统的接地线要构成闭环路，能提高抗噪声能力。2.信号线布在电层上当信号线层没有布完的线剩下不多时，布在电源层上。在电源层布线时要考虑不能破坏电源层作为相邻信号层参考层的完整性。任何信号线都不要形成环路，如果不可避免，环路应尽量小，信号线的过孔应尽少。3.时钟的布线在布时钟线时应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防止电源和时钟互相干扰。当一块电路板上用到多个不同频率的时钟时，两根不同频率的时钟线不可并行走线。时钟线还应尽量避免靠近输出接口。4.晶振的布线所有连到晶振输入输出端的线尽量短，以减少噪声干扰以及分布电容对晶振的影响。晶振可以采用环绕敷铜，并将晶振外壳接地，以改善晶振对其他元器件的干扰。5.布局方式对布线的影响有时候选择好的布局方式会让布线变得简单许多。如DDR3中，采用flybye拓扑的话，时钟线和数据线的等长不需要特意控制，只需要注意时钟和地址线的stub需要等长。如果采用T型网络，等长规则会异常麻烦，从而导致过分绕线。过分绕线往往带来负面影响

是PCB设计中至关重要的一个环节；保证PCB符合电气要求、机械加工（精度）要求；为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据为规则检查提供依据，PCB编辑期间，AD会实时地进行一些规则检查，违规的地方会作标记（亮绿色），也可通过“T-D-R”进行全面的批量规则检查2、PCB规则分类Electrical（电气规则）：安全间距、线网连接等Routing（布线）：线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等SMT（表面贴装（贴片））：贴片元件焊盘的一些要求Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的扩展Plane（内电层和铺铜）：内电层和铺铜与焊盘的连接方式Testpoint（测试点）Manufacturing（加工）：孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系HighSpeed（高速信号）：串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的Placement（放置）：元件放置和元件间距等SignalIntegrity（信号完整新）：走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等Electrical（电气规则）Clearance：安全间距规则ShortCircuit：短路规则UnRoutedNet：未布线网络规则UnConnectedPin：未连线引脚规则Routing（布线规则）Width：走线宽度规则

家居电路布线原则；线的大小设定，线与线，线和元器件，线与焊盘，线与通孔之间的距离设定，线的优先权设定，比如说你设置GND的线宽为30mil，而其他线只要15mil，那么你就要把地线的布线优先权设定为高于其他线的布线规则