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当LED芯片受潮时，在焊接过程中可能会出现蒸发或者膨胀的现象。受潮的产品存在脱落或光学特性被 损坏的可能性。因此, 内附防潮剂用于减少包装内水分。 开封后, LED芯片需维持在 30℃, 70%RH以下。产品开封后需在168小时以内(7天)完成焊接。最好这些电子产品不要放置于潮湿的地方，受潮电子产品很多会坏的，毋庸置疑。

用测湿器测一下湿度，湿度低于正常的时候要烘烤。

会出现死点 IC坏了等等

当LED芯片受潮时，在焊接过程中可能会出现蒸发或者膨胀的现象。受潮的产品存在脱落或光学特性被 损坏的可能性。因此, 内附防潮剂用于减少包装内水分。 开封后, LED芯片需维持在 30℃, 70%RH以下。产品开封后需在168小时以内(7天)完成焊接。最好这些电子产品不要放置于潮湿的地方，受潮电子产品很多会坏的，毋庸置疑。