装修问题

一般指代的是CHIP  on  Board  这种封装形式，就是俗称cob封装，也就是把若干芯片直接贴到基板上，在用硅胶、环氧树脂或者其他材料封装在一起，黄色的是荧光粉，目前在照明应用的主要问题是散热导致荧光粉挥发和透镜老化的问题。

您好，led集成光源的生产材料的减少,降低总的生产成本  ,集成光源同时可以提高LED光源的光通总量,也就是单位面积发光的强度,这是LED光源技术的进步.目前LED业界都在为克服这些难点一直在努力,以后的材料和工艺的提高是可以解决这些问题的.

一般指代的是CHIP  on  Board  这种封装形式，就是俗称cob封装，也就是把若干芯片直接贴到基板上，在用硅胶、环氧树脂或者其他材料封装在一起，黄色的是荧光粉，目前在照明应用的主要问题是散热导致荧光粉挥发和透镜老化的问题。LED集成光源主要应用于LED照明技术里，其含义为：采用COB或COFB封装技术将LED晶粒直接封装在均温板或铜基板，形成了多晶阵列型封装。